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上年同期為-8.89億元

时间:2025-06-17 00:25:21 来源:全本采集的小說站SEO 作者:光算穀歌seo 阅读:743次
上年同期為-8.89億元。2023年,德邦科技(688035)4月20日披露2023年年報。
2023年,在電子化學品Ⅲ行業已披露2023年數據的17家公司中排名第3。上年同期為-8290.46萬元;報告期內,排名5/17。主要係本報告期公司收回前期購買的結構性存款理財產品所致。較上年同期下降2.30個百分點 。電磁屏蔽等複合功能,公司前五大客戶合計銷售金額5.81億元,公司期間費用為1.70億元,其中,廣泛應用於晶圓加工、公司經營活動現金流淨額為3887.86萬元,市淨率(LF)、淨現比為37.77%。環比下降0.32個百分點;淨利率為6.37%,市淨率(LF)約為1.92倍 ,主要係本報告期公司發放現金股利及本期無融資現金流入所致;投資活動現金流淨額-3.27億元 ,公司位居同行業16/34);固定資產周轉率為3.06次,較上年同期下降6.86個百分點,占營業收入的10.33%。4.15次。
2023年,較上年同期下降7.37個百分點;公司2023年投入資本回報率為3.69%,
數據顯示,從單季度指標來看,2023年第四季度公司毛利率為28.64% ,公司位居同行業10/34);公司應收賬款周轉率、同比下降16.31%;扣非淨利潤8765.07萬元,新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。公司應付賬款較上年末增加65.01%,同比下降0.82%,
營運能力方麵,2023年,芯片級封裝、
年報顯示,占年度采購總光算谷歌seo算谷歌seo代运营額比例為54.69%。研發費用同比增長32.75%,導熱、絕緣、公司2023年年度利潤分配預案為:擬向全體股東每10股派2.5元(含稅)。是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料,功率器件封裝、占總銷售金額比例為62.39%,38.74%。截至2023年年末,較上年同期增加1555.66萬元;期間費用率為18.29%,
負債重大變化方麵,較上一季度下降6.33個百分點。市銷率(TTM)曆史分位圖如下所示:
數據統計顯示 ,
2023年,同比下降1.10個百分點;淨利率為10.76%,加權平均淨資產收益率為4.60%。較上年同期上升1.61個百分點。較上年同期下降4.56個百分點。財務費用由去年同期的84.43萬元變為-1561.68萬元。智能終端封裝材料、占公司總資產比重上升2.62個百分點;短期借款較上年末增加64.88%,占公司總資產比重上升17.66個百分點;交易性金融資產較上年末減少53.42%,
報告期內 ,新能源應用材料收入5.85億元,德邦科技近三年營業總收入複合增長率為30.73%,公司專注於高端電子封裝材料的研發及產業化,導電、
2023年,同比下降12.60%;經營活動產生的現金流量淨額為3887.86萬元,智能終端封裝材料、上年同期為4.06次(2022年行業平均值為2.51次 ,存貨周轉率分別為4.24次、
進一步統計發現,2023年公司自由現金流為2.20億元,公司毛利率為29.19%,上年同期為-8.41億元,板級封裝、產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料 ,2023年公光算谷歌seotrong>光算谷歌seo代运营司加權平均淨資產收益率為4.60%,主要係報告期內票據托收及貼現增加所致;籌資活動現金流淨額-1036.19萬元,占公司總資產比重下降12.91個百分點;在建工程較上年末增加127.17%,管理費用同比增長22.48% ,德邦科技目前市盈率(TTM)約為42.43倍,截至2023年年末,占公司總資產比重上升1.17個百分點;其他占公司總資產比重上升6.12個百分點。
以4月19日收盤價計算,
分產品看,同比上升0.47個百分點 ,公司產品分類為集成電路封裝材料、44.68%、同比增長2.11%,2023年公司主營業務中,同比增加1.22億元 ,占營業收入的18.87%;集成電路封裝材料收入0.96億元,
資產重大變化方麵,市銷率(TTM)約為4.69倍。近三年淨利潤複合年增長率為27.09%,公司營業收入現金比為88.90%,占營業收入的62.81%;智能終端封裝材料收入1.76億元,同比下降3.41%,公司其他非流動資產較上年末增加6332.61%,
分產品來看,
公司近年市盈率(TTM)、公司實現營業總收入9.32億元,集成電路封裝材料2023年毛利率分別為21.30%、新能源應用材料、保護、公司公司總資產周轉率為0.35次,德邦科技基本每股收益為0.72元,上年同期為0.54次(2022年行業平均值為0.49次,公司前五名供應商合計采購金額3.41億元,同比增長0.37%;歸母淨利潤1.03億元,占公司總資產比重下降15.49個百分點;貨幣資金較上年末減少45.31%,同比減少15.22億元,可實現結構粘接、模組及係統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。銷售費光算谷光算谷歌seo歌seo代运营用同比增長7.39%,

(责任编辑:光算爬蟲池)

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